发明名称 基板安装用天线线圈及天线装置
摘要 本发明提供一种基板安装用天线线圈及天线装置。在电路基板(9)上安装具备磁体芯(4)和柔性基板(5)的天线线圈(202)构成天线装置。具有与磁体芯(4)的主表面平行的线圈轴的第1线圈部(2a)由第1线圈(21)和第3线圈(23)构成,第2线圈部(2b)由第2线圈(22)和第4线圈(24)构成,在第1·第2线圈部(2a、2b)之间设置导体非形成部(8)。在柔性基板(5)上设置突出部(6),同时在此突出部(6)引出第1~第4线圈连接部。通过利用此柔性基板(5)的突出部(6)连接到电路基板(9)上的导体图形,在电路基板上进行各线圈相互间的连结,构成天线装置。
申请公布号 CN101622756A 申请公布日期 2010.01.06
申请号 CN200880006123.9 申请日期 2008.01.24
申请人 株式会社村田制作所 发明人 久保浩行;伊藤宏充;用水邦明
分类号 H01Q7/06(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q7/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1、一种基板安装用天线线圈,包括:平板状的磁体芯;柔性基板,其卷装在上述磁体芯的周围,在表面上形成了导体;第1线圈部,其由上述导体形成,具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴;第2线圈部,其由上述导体形成,具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴,与上述第1线圈部构成一对;第1线圈连接部,其由上述导体形成,成为上述第1线圈部的一部分;以及第2线圈连接部,其由上述导体形成,成为上述第2线圈部的一部分;并且,在上述柔性基板中设置在上述第1线圈部和上述第2线圈部之间未形成上述导体的导体非形成部。
地址 日本京都府