激光切割方法

摘要

本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。

主权项

1.一种激光切割方法，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件，该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。