集成电路封装构造

摘要

本发明是有关于一种集成电路封装构造，该集成电路封装构造，主要包括有一具有槽孔的基板、一晶片、一覆盖封胶体、至少一补强型封胶体以及复数个外接端子。该补强型封胶体的杨氏模数是大于该覆盖封胶体的杨氏模数并且该补强型封胶体的固化收缩率是小于该覆盖封胶体的固化收缩率。该覆盖封胶体是形成于该基板的一表面上并至少局部包覆该晶片。该补强型封胶体是突出于该基板的另一表面，其是与该些外接端子同一表面，并形成于该槽孔内而接触至该晶片。故该补强型封胶体形成于该槽孔内的隐藏部位是增加该补强型封胶体的厚度与基板的结合，可以增进该封装构造的抗翘曲功效。

主权项

1、一种集成电路封装构造，其特征在于其包括：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其设置于该基板的该上表面上，并使该晶片的一主动面局部显露于该槽孔；一覆盖封胶体，其形成于该基板的该上表面上并至少包覆该晶片的侧面；至少一补强型封胶体，该补强型封胶体的杨氏模数是大于该覆盖封胶体的杨氏模数并且该补强型封胶体的固化收缩率是小于该覆盖封胶体的固化收缩率，且该补强型封胶体是为条状，其是形成于该槽孔内而接触至该晶片的该主动面显露表面并突出于该基板的该下表面；以及复数个外接端子，其设置于该基板的该下表面。