发明名称 锡炉喷口
摘要 本实用新型涉及锡炉喷口。具体地,一种锡炉喷口,用于锡炉以进行波峰焊制程焊接电路板。锡炉喷口包括一底座、一第一轨道、一第二轨道、多个第一档片以及多个第二档片。底座具有一开口处。第一轨道设置于该开口处。第二轨道设置于该开口处,并与该第一轨道平行。多个第一档片在该第一轨道上滑动,以排列形成一第一档片层。多个第二档片在该第二轨道上滑动,以排列形成一第二档片层。当进行波峰焊制程时,该锡炉喷口调整该多个第一档片及该多个第二档片以形成至少一缺口,可使该电路板的一组件通过。利用本实用新型的锡炉喷口,即可方便地对各种规格的电路板进行波峰焊制程流程,而不需针对不同电路布局的电路板设计不同的锡炉喷口。
申请公布号 CN201376130Y 申请公布日期 2010.01.06
申请号 CN200920151289.1 申请日期 2009.04.20
申请人 纬创资通股份有限公司 发明人 黄乾怡;谢豪骏;郑盛文;陈昌隆;李家贤
分类号 B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K3/06(2006.01)I
代理机构 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人 严 慎
主权项 1.一种锡炉喷口,用于一锡炉以进行一波峰焊制程焊接一电路板,所述锡炉喷口包括: 一底座,具有一开口处; 其特征在于,所述锡炉喷口还包括一第一轨道,设置于所述开口处; 一第二轨道,设置于所述开口处,并与所述第一轨道平行; 多个第一档片,在所述第一轨道上滑动,以排列形成一第一档片层;以及 多个第二档片,在所述第二轨道上滑动,以排列形成一第二档片层,当进行所述波峰焊制程时,所述锡炉喷口调整所述多个第一档片及所述多个第二档片以形成至少一缺口,可使所述电路板的一组件通过。
地址 中国台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21F