发明名称 | 一种导热界面材料及其散热结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种导热界面材料及其散热结构,即在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料,在发热体开始发热,温度升至45℃时,低熔点材料开始软化和流动,并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙,使之成为无缝密合,热量从这种材料通过时的受到的热阻小,传递迅速,达到高效的散热效果。 | ||
申请公布号 | CN101619206A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
申请号 | CN200910108950.5 | 申请日期 | 2009.07.22 |
申请人 | 廖志盛 | 发明人 | 廖志盛 |
分类号 | C09K5/06(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/06(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 陈德文 |
主权项 | 1、一种导热界面材料,其特征在于:所述的导热界面材料(3)为低熔点导热界面材料。 | ||
地址 | 523000广东省东莞市横沥镇西城工业区二区B8栋 |