可测试性设计微探针

摘要

用于测试具有在器件内部的第一和第二互连芯片的器件的系统和技术，包括：选择通信通路上的位置，内部信号在第一和第二芯片之间沿着该通路在器件内部传导；以及将测试探针连接到该位置。

主权项

1.一种用于测试具有在器件内部的第一和第二互连芯片的所述器件的方法，所述方法包括：选择通信通路上的位置，内部信号在所述第一和第二芯片之间沿着所述通信通路在所述器件内部传导；将测试探针连接到所述位置，所述测试探针具有阻抗以：在测试期间将测试仪器的负载与所述器件基本上隔离，所述负载被通信地耦合到所述测试探针；以及在正常操作期间将通过所述测试探针的导电部分传播的信号与所述器件基本上隔离。