| 发明名称 | 压敏粘合片 | ||
| 摘要 | 压敏粘合片包括至少一层压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层包括丙烯酸(酯)类压敏粘合剂，所述丙烯酸(酯)类压敏粘合剂含有包括丙烯酸(酯)类聚合物作为主要组分的丙烯酸(酯)类聚合物组合物和含有增粘树脂作为主要组分的增粘剂，其中根据德国工业标准DIN75201，在起雾试验中，反射率和附着量分别是70％或更大和2.0mg或更少。在形成压敏粘合剂层的丙烯酸(酯)类压敏粘合剂中，分子量为300或更小的成分的比例优选为丙烯酸(酯)类压敏粘合剂固体物质总量的4.2重量％或更小。此外，在增粘剂的增粘树脂中，分子量为300或更小的成分的比例适宜地为增粘树脂固体物质总量的4.2重量％或更小。 | ||
| 申请公布号 | CN100577759C | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200510127062.X | 申请日期 | 2005.11.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 内藤友也;梅田道夫;高桥亚纪子 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种压敏粘合片，其包括至少一层压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层包括丙烯酸(酯)类压敏粘合剂，所述丙烯酸(酯)类压敏粘合剂含有丙烯酸(酯)类聚合物组合物和增粘剂，所述丙烯酸(酯)类聚合物组合物含有作为主要组分的丙烯酸(酯)类聚合物，所述增粘剂含有作为主要组分的增粘树脂，其中在增粘剂的增粘树脂中，重均分子量为300或更小的成分的比例为增粘树脂的固体物质总量的4.2重量％或更小；其中丙烯酸(酯)类聚合物组合物是水分散型丙烯酸(酯)类聚合物组合物，其中含有水分散状态的丙烯酸(酯)类聚合物；并且增粘剂是水分散型增粘剂，其中含有水分散状态的增粘树脂；并且其中根据德国工业标准DIN75201，在起雾试验中的反射率和附着量分别是70％或更大和2.0mg或更少。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||