半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明公开一种半导体装置的制造方法及半导体装置，该半导体装置的制造方法包括以下步骤：a)提供一基板；b)附着一芯片至该基板的一表面；c)形成若干个导电元件以电性连接该芯片及该基板；d)形成若干个第一导体于该基板的该表面；e)形成一封胶材料以包覆该基板的该表面、该芯片、这些导电元件及这些第一导体；及f)去除该封胶材料的一外围区域，使得该封胶材料具有至少两个高度，且暴露出这些第一导体的一端。通过这种方式，该封胶材料会包覆该基板的整个该表面，因此不会污染该表面上的焊垫。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：a)提供一第一基板，该第一基板具有一第一表面及一第二表面；b)附着一第一芯片至该第一基板的第一表面；c)形成若干个第一导电元件以电性连接该第一芯片及该第一基板；d)形成若干个第一导体于该第一基板的第一表面；及e)形成一第一封胶材料以包覆该第一基板的第一表面、该第一芯片及这些第一导电元件；其特征在于：在步骤e)中，该第一封胶材料还包覆这些第一导体，该半导体装置的制造方法还包括以下步骤：f)去除该第一封胶材料的一外围区域，使得该第一封胶材料具有一第一顶面及一第二顶面，该第一顶面及该第二顶面具有不同高度，其中该第二顶面为一切割面，且暴露出这些第一导体的一端，该第二顶面具有若干条切割纹路，位于该第二顶面四边的该切割纹路为平行，位于该第二顶面四个角落的该切割纹路为垂直交错。