| 发明名称 | 集成电路芯片及其电源线结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电源线结构，其制作于一集成电路芯片上，该集成电路芯片具有一主金属层及一第一金属层。该电源线结构包括至少一电源图案、多条第一电源带以及多条第一电源干道。该电源图案形成在该主金属层的边缘上，该第一电源带相互平行地形成在该第一金属层上，该第一电源干道相互平行地形成在该主金属层上。该第一电源干道用以分别将该第一电源带连接至该电源图案，其中该多条第一电源干道的每条电源干道的干道长度与宽度的比值相等。 | ||
| 申请公布号 | CN100578776C | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200710091176.2 | 申请日期 | 2007.04.12 |
| 申请人 | 扬智科技股份有限公司 | 发明人 | 陈建良 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种电源线结构，其特征在于，该电源线结构制作在一集成电路芯片上，该集成电路芯片具有一主金属层及一第一金属层，该电源线结构包括：至少一电源图案，形成在该主金属层的边缘上；多条第一电源带，相互平行地形成在该第一金属层上；多条第一电源干道，相互平行地形成在该主金属层上，该多条第一电源干道用以分别将该多条第一电源带连接至该至少一电源图案，其中该多条第一电源干道的每条电源干道的干道长度与干道宽度的比值相等。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||