通孔式三维高导散热铝覆金属底材结构

摘要

一种通孔式三维高导散热铝覆金属底材结构，用于电性连接设置电子元件；该通孔式三维高导散热铝覆金属底材包含有：一铝金属散热层、一第一导热金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层、一几何型导热通孔及一第二导热金属层依序结合形成多层状通孔结构体，因此结构体达到电热分离的效果，使得使用效能大幅地增加能直接将热传导至铝金属散热层扩散到外界而达到更快速导热与散热功能，以提升电子元件效率与寿命。

主权项

一种通孔式三维高导散热铝覆金属底材结构，用于电性连接设置电子元件；该铝覆金属底材包含有：一铝金属散热层、一第一导热金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层、一第二导热金属层，依序结合形成多层状结构体，于第二导热金属层中设有一贯穿全多层结构体之几何形单或复数个导热通孔，且各通孔内设有导热金属，第二导热金属层上至少有一电子元件，导热金属之热传导优于铝金属。