无焊接点发光二极体灯珠及基板结构

摘要

本发明系有关于一种无焊接点发光二极体灯珠及基板结构，该灯珠是将发光二极体封装于特定之机构体中，机构体经衔接机制可与供电基板及散热器紧密接触，达到易拆装无需焊接点且散热良好的效果。

主权项

一种无焊接点发光二极体灯珠及基板结构，包括：无焊接点发光二极体灯珠及基板结构，该结构是封装一颗以上的发光二极体晶片于一固定座中，发光二极体晶片之正负极经弹性正负极金属导板向外延伸，至基板电路层正负极接触点位置，发光二极体晶片之固定座的周边外部制作接头结构，于底部制作弹性导热层，依据灯珠固定座接头结构，于基板上制作衔接对口结构，并于基板上置绝缘层与电路之正负极供电结点。