表面处理方法、彩色滤光器基板的制造方法、及光电装置的制造方法

摘要

本发明目的在于提供可遍及表面而均匀且高效率地施行电浆处理之方法。本发明之表面处理方法系包含下列步骤：步骤A，其系将电压差提供至放电发生部与支持体之间，而可由供应至放电发生部与表面之间之间隙之处理气体中获得电浆者；步骤B，其系一面使表面曝露于前述电浆中，一面使前述放电发生部与前述基板之一方相对于另一方而朝第1方向相对移动者；及步骤C，其系在前述步骤B之前或后，一面使前述基板曝露于前述电浆中，一面使前述一方相对于另一方而朝前述第1方向之相反之第2方向相对移动者。

主权项

一种表面处理方法，其系使用电浆处理装置者，而该电浆处理装置系包含隔着间隙面对着承载于支持体之基板表面之放电发生部及将处理气体供应至前述间隙；其特征为包含下列步骤：步骤A，其系将电压差提供至前述放电发生部与前述支持体之间，而可由供应至前述间隙之前述处理气体中获得电浆者；步骤B，其系一面使前述表面曝露于前述电浆中，一面使前述放电发生部与前述基板之一方相对于他方向第1方向相对移动者；及步骤C，其系在前述步骤B之前或后，一面使前述基板曝露于前述电浆中，一面使前述一方相对于前述他方向前述第1方向之相反之第2方向相对移动者。