具有防水结构之电子装置及制法

摘要

本案系关于一种具有防水结构之电子装置，至少包含：壳体结构，具有容置空间、第一通风口以及第二通风口；电路板总成，具有复数个电子元件以及线路；以及保护层，形成于该电路板总成之该复数个电子元件以及线路之至少部分表面，以用于保护该电路板总成，俾利防水。

主权项

一种具有防水结构之电子装置，至少包括：一壳体结构，具有一容置空间、一第一通风口以及一第二通风口；一电路板总成，具有复数个电子元件以及线路；以及一保护层，形成于该电路板总成之该复数个电子元件以及线路之至少部分表面，而与该第一通风口及该第二通风口形成一气流通道，以用于保护该电路板总成，并藉由主动散热方式将该电路板总成所产生之热移除，俾以防水及散热。