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Bei einer Kontaktiervorrichtung zum Kontaktieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs, mit Kontaktfedern (3) eines Kontaktsockels (2) ist eine Bandreinigungseinrichtung (15) mit einem Bandbewegungsmechanismus und einem Reinigungsband (18) vorgesehen, das über die Kontaktfedern (3) des Kontaktsockels (2) geführt ist. Das Reinigungsband (18) weist mindestens eine Aussparung (23), durch die ein Bauelement hindurchführbar ist, und mindestens einen Reinigungsbereich (22) auf, der auf seiner den Kontaktfedern (3) zugewandten Seite mit einer Klebeschicht versehen ist.
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