Mehrschichtverbindungsplatine,申请号DE200711002960T-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Mehrschichtverbindungsplatine
摘要
申请公布号	DE112007002960(T5)	申请公布日期	2009.12.31
申请号	DE200711002960T	申请日期	2007.11.19
申请人	MURATA MFG. CO. LTD.	发明人	YAMAMOTO, ISSEY;KAMADA, AKIHIKO
分类号	H01R12/51;H05K3/46	主分类号	H01R12/51
代理机构		代理人
主权项
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