| 摘要 |
Zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen wird vorgeschlagen, das elektronische Bauelement mit einem Halteelement zu versehen, das eine Angreifstelle für einen Sauggreifer aufweist. Das Halteelement wird als Clip ausgebildet, der sich mit dem elektronischen Bauelement verbinden lässt. Das Verbinden geschieht vorzugsweise durch ein Aufschnappen, wobei durch die Formgebung des aus Kunststoff bestehenden Clips ein Formschluss und ein Kraftschluss erreicht wird. Vorzugsweise weist der Clip auf seiner dem elektronischen Bauelement zugewandten Innenseite eine sich über mindestens einen halben Umfang erstreckende Rippe auf, die in eine Spalte in der Oberfläche des elektronischen Bauelements eingreift. Falls es sich bei dem elektronischen Bauelement um eine Spule handelt, kann die nach innen gerichtete Rippe längs einer Schraubenlinie verlaufen. |
