多功能扁平式封装四引脚框架

摘要

本实用新型涉及电子元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装四引脚框架，整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括12个单体四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体四引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，四个引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体四引脚框架的外围用封装体封装。该多功能扁平式封装四引脚框架的外型扁平，安装紧固方便，生产成本低，适用场合广泛，采取4个GPP二极管芯片以及其他线路结构的芯片全部正装，封装的成品率较高。

主权项

1.一种多功能扁平式封装四引脚框架，其特征在于：整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括12个单体四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋(5)相互连接在一起；所述的单体四引脚框架包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)和第四引线框架(4)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)和第四引线框架(4)之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；所述的单体四引脚框架的外围用封装体封装。