| 发明名称 | 用于有选择地蚀刻基板表面的基板处理装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于有选择地蚀刻基板表面的基板处理方法。在该基板处理方法中，通过第一喷嘴向旋转的基板的中心部位供应蚀刻剂，通过第二喷嘴供应蚀刻防止剂以用于稀释所述蚀刻剂，该第二喷嘴设置在与基板的中心部位相偏离的预定位置处。 | ||
| 申请公布号 | CN101615572A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200910148300.3 | 申请日期 | 2009.06.22 |
| 申请人 | 细美事有限公司 | 发明人 | 李福圭;崔從洙;姜準基 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;C23F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 申 健 |
| 主权项 | 1、一种基板处理方法，用于蚀刻基板表面，其特征在于，所述方法包括：通过第一喷嘴向旋转的基板的中心部位供应蚀刻剂；和通过第二喷嘴供应蚀刻防止剂以用于稀释所述蚀刻剂，所述第二喷嘴设置在与所述基板的中心部位相偏离的预定位置处。 | ||
| 地址 | 韩国忠南道天安市西北区稷山邑毛里278 | ||