| 发明名称 | 内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101615446A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200910150391.4 | 申请日期 | 2009.06.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 |
| 分类号 | H01B5/16(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01R4/58(2006.01)I;C08L101/12(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1.一种内含导电性粒子的树脂膜片，其特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||