电子元件键合方法

摘要

第一电子元件(1)，特别是半导体芯片，以及第二电子元件(2)，特别是衬底，每一电子元件均具有主表面，通过在每一主表面上施加至少一层包含铟层的金属层(3，3’)，使得第一电子元件和第二电子元件相互键合。从而半导体芯片以及衬底的主表面相互面对，而相互相对排列。所述芯片、衬底以及两者之间的金属层(3，3’)形成装置，被放入加压工具。然后在加压工具中以10到35MPa的压力对所述装置施加压力，并在230℃到275℃的范围内加热，在所述温度和压力下，电子元件(1，2)被键合在一起。加压过程是在其中为含氧气氛的加压工具中实施的。

主权项

1.一种电子元件键合方法，其中第一电子元件(1)，以及第二电子元件(2)，在键合工序中相互固定，每一个电子元件(1，2)都具有主表面，所述方法包括以下步骤：-在所述电子元件(1，2)的每一主表面上设置包含铟层的至少一层金属层(3，3’)，-所述第一和第二电子元件(1，2)的主表面相互面对，而相互相对排列，第一和第二电子元件(1，2)以及之间的至少一层金属层(3，3’)形成装置，以及-将所述装置放入加压工具，其特征在于：-以10到35Mpa的压力对所述装置施加压力，并且-加压工序在其中为含氧气体气氛的加压工具中实施，并且-在230℃到275℃的范围内加热所述装置。