| 发明名称 | 具有穿孔的多孔树脂基材的制造方法以及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法 | ||
| 摘要 | 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100576978C | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200580036231.7 | 申请日期 | 2005.07.11 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 上野山真代;奥田泰弘;林文弘;藤田太郎;增田泰人;井户本佑一 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈 桉 |
| 主权项 | 1.一种穿孔的多孔树脂基板的制造方法，所述方法包括下列步骤1-3：(1)步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基板中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；(2)步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和(3)步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||