| 发明名称 | LED封装件以及立体电路部件的安装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN101617412A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200880005314.3 | 申请日期 | 2008.02.08 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 武藤正英;内野野良幸;吉田浩之;进藤崇;佐藤正博;西罗丰;梶纪公 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种LED封装件，其特征在于，具有：立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；多个弹性体，经由焊锡搭载在所述安装基板上，所述多个弹性体通过从所述立体型基板的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于所述安装基板的位置。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||