发明名称 |
CMOS图像传感器的制造方法 |
摘要 |
一种互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的制造方法,包括以下步骤:将第一导电类型掺杂剂注入半导体衬底中,并在所述半导体衬底的表面上形成光电二极管区;对形成有光电二极管区的所述半导体衬底进行尖峰退火,由此抑制第一导电类型掺杂剂的扩散并去除晶格间的空隙;以及将第二导电类型掺杂剂注入所述光电二极管区的上部,以形成第二导电类型扩散区。本发明能够改善光电二极管的暗电流及接收光的灵敏度特性。 |
申请公布号 |
CN100576511C |
申请公布日期 |
2009.12.30 |
申请号 |
CN200710142658.6 |
申请日期 |
2007.08.20 |
申请人 |
东部高科股份有限公司 |
发明人 |
李政皓 |
分类号 |
H01L21/822(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L21/322(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/822(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郑小军 |
主权项 |
1.一种互补金属氧化物半导体图像传感器的制造方法,所述方法包括以下步骤:将第一导电类型掺杂剂注入半导体衬底中,并在所述半导体衬底的表面中形成光电二极管区;对形成有所述光电二极管区的所述半导体衬底进行尖峰退火;以及将第二导电类型掺杂剂注入所述光电二极管区的上部,以形成第二导电类型扩散区,其中,进行所述尖峰退火的条件为:在气体气氛中,在低于1000℃的温度下,同时每秒升高100至200℃。 |
地址 |
韩国首尔 |