| 发明名称 | 复合有机包封材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。 | ||
| 申请公布号 | CN101617573A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200780043719.1 | 申请日期 | 2007.12.11 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | J·D·萨默斯;武藤勉 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 1.一种有机双层包封材料组合物，所述组合物用于涂布一种或多种嵌入式箔上成形陶瓷电容器，所述双层包封材料包含第一包封材料层和第二包封材料层，其中所述第一包封材料层包含(a)聚酰亚胺，并且所述第二包封材料层包含(c)含有环氧基的环状烯烃树脂、(d)酚醛树脂、(e)环氧催化剂；并且其中所述嵌入式箔上成形陶瓷电容器包含电容器元件和预浸料坯，其中所述第一包封材料层与所述电容器元件直接接触，并且所述第二包封材料层与所述第一包封材料层直接接触。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||