| 发明名称 | 胶材以及集成电路之检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种胶材以及集成电路之检测方法，包含以下步骤：定义一第一基准框，包含具有部分集成电路的第一区域，以及邻接于第一区域的第二区域；储存第一基准框内之灰阶图案；定义一第一检测框；以及检测第一检测框内之灰阶图案是否与第一基准框内之灰阶图案相符合，判断集成电路以及胶材的贴附状况。 | ||
| 申请公布号 | CN101614678A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200910055342.2 | 申请日期 | 2009.07.23 |
| 申请人 | 友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张智胜 |
| 分类号 | G01N21/95(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/95(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟 羽 |
| 主权项 | 1、一种胶材以及集成电路之检测方法，其特征在于：包含：(1)定义一第一基准框，该第一基准框中包含该集成电路相对的部份第一边缘以及部份第二边缘、连接于该部份第一边缘以及该部份第二边缘之间的第三边缘和该第一基准框之一边缘所围成具有部份集成电路的第一区域，以及邻接于该第一区域的该部份第一边缘、该部份第二边缘和该第三边缘之第二区域；(2)储存该第一基准框内之灰阶图案；(3)定义一第一检测框，该第一检测框对应于该集成电路的该部份第一边缘、该部份第二边缘以及该第三边缘；以及(4)检测该第一检测框内之灰阶图案是否与该第一基准框内之灰阶图案相符合，判断该集成电路以及该胶材的贴附状况。 | ||
| 地址 | 361102福建省厦门市翔安区翔安北路1689号 | ||