| 发明名称 | 光盘基板材料的回收方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切实可行的贴合型光盘基板材料的回收方法。先从具有上下两层基板层(1a、1b)之间夹装了数据层(1b)的贴合型光盘的外周缘向其中心施加弯曲应力(M)用于破坏其数据层(1b)，以被破坏了的数据层(1b)为界将数据层破坏光盘(1-2)一分为二，将包含基板层的各分离光盘(1-3、1-4)上残留的数据层(1b)的残骸清除。 | ||
| 申请公布号 | CN100575030C | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200510105491.7 | 申请日期 | 2005.09.28 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 本岛伦昭;佐藤一规;柳原良子;小山和成 |
| 分类号 | B29B17/02(2006.01)I | 主分类号 | B29B17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 韩登营 |
| 主权项 | 1.一种光盘基板材料的回收方法，该回收方法是从具有上下两层基板层间夹装数据层结构的贴合型光盘回收基板材料的回收方法，其特征在于，包括：从光盘的外周缘向中心施加弯曲应力用来破坏数据层的弯曲应力施加工序；以被破坏的数据层为界将数据层破坏光盘一分为二的基板层分离工序；从包含基板层的各分离光盘将包含残留数据层的废弃物通过切削消除的废弃物清除工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||