发明名称 有机过氧化物固化型有机硅压敏粘合剂组合物及粘合带
摘要 有机过氧化物固化型有机硅压敏粘合剂组合物,含有(A)直链状聚二有机硅氧烷;(B)含有R<sup>2</sup><sub>3</sub>SiO<sub>0.5</sub>单元(R<sup>2</sup>为1价烃基)和SiO<sub>2</sub>单元,R<sup>2</sup><sub>3</sub>SiO<sub>0.5</sub>单元/SiO<sub>2</sub>单元的摩尔比是0.5~1.0的聚有机硅氧烷;(C)式(1)和/或(2)表示的含有SiH基的聚有机硅氧烷;(D)有机过氧化物固化剂。本发明还公开了一种粘合带。
申请公布号 CN101613589A 申请公布日期 2009.12.30
申请号 CN200910150575.0 申请日期 2009.06.26
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 青木俊司
分类号 C09J183/04(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I 主分类号 C09J183/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王 健
主权项 1.有机过氧化物固化型有机硅压敏粘合剂组合物,含有(A)直链状聚二有机硅氧烷:20~80质量份;(B)含有R<sup>2</sup><sub>3</sub>SiO<sub>0.5</sub>单元(R<sup>2</sup>为碳原子数1~10的1价烃基)和SiO<sub>2</sub>单元,R<sup>2</sup><sub>3</sub>SiO<sub>0.5</sub>单元/SiO<sub>2</sub>单元的摩尔比是0.5~1.0的聚有机硅氧烷:80~20质量份;(C)下述式(1)和/或(2)表示的含有SiH基的聚有机硅氧烷:相对于(A)、(B)的合计100质量份为0.1~5.0质量份,<img file="A2009101505750002C1.GIF" wi="1644" he="560" />式中,R<sup>3</sup>为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基,a表示0或1,b表示大于等于0的整数,c表示大于等于0的整数,a为0时,b大于等于2,1≤b+c≤1000,另外,d表示大于等于2的整数,e表示大于等于0的整数,并且3≤d+e≤8的整数;(D)有机过氧化物固化剂:相对于(A)、(B)的合计100质量份为0.5~5.0质量份。
地址 日本东京