发明名称 扣持承载装置及辅助固定模块
摘要 一种扣持承载装置,包括一电路板、一固定板、一金属边框、一扣持框架及一固定组件。电路板具有一第一表面、一第二表面及一第一透孔。固定板设置于第一表面上,并具有一第二透孔。第二透孔的中心与第一透孔的中心重合。金属边框连接于固定板,并具有一第三透孔。第三透孔的中心与第二透孔及第一透孔的中心重合。扣持框架设置于第二表面上,并具有一第四透孔。第四透孔的中心与第一透孔、第二透孔及第三透孔的中心重合。固定组件穿设于第四透孔、第一透孔、第二透孔及第三透孔中,用以将扣持框架、电路板、固定板及金属边框固定在一起。
申请公布号 CN201374027Y 申请公布日期 2009.12.30
申请号 CN200820129234.6 申请日期 2008.12.31
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 高永顺;王嘉珍;赖志明
分类号 G06F1/20(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所 代理人 叶树明
主权项 1.一种扣持承载装置,其特征在于,包括:一电路板,具有一第一表面、一第二表面及至少一第一透孔,其中,所述第一表面相对于所述第二表面;一固定板,设置于所述第一表面之上,并且具有至少一第二透孔,其中,所述第二透孔的中心与所述第一透孔的中心重合;至少一金属边框,连接于所述固定板,并且具有至少一第三透孔,其中,所述第三透孔的中心与所述第二透孔的中心及所述第一透孔的中心重合;一扣持框架,设置于该第二表面之上,并且具有至少一第四透孔,其中,所述第四透孔的中心与所述第一透孔的中心、所述第二透孔的中心及所述第三透孔的中心重合;以及至少一固定组件,穿设于所述第四透孔、所述第一透孔、所述第二透孔及所述第三透孔之中,用以将所述扣持框架、所述电路板、所述固定板及所述金属边框固定在一起。
地址 中国台湾台北县新店市宝强路6号