芯片封装的堆叠结构

摘要

本发明一种芯片封装的堆叠结构，包括：线路载板，正面配置有端点；第一可挠性基板接近区配连接端点，经导线与向外延伸的第一导电端点电性连接；第一芯片，主动面有第一焊垫以覆晶方式电性连接于第一可挠性基板上的连接端点，第一芯片粘着层固接于线路载板上；第二芯片，主动面上有第二焊垫，电性连接第一可挠性基板的连接端点，第二可挠性基板的结构与第一可挠性基板相同；第三芯片，主动面有第三焊垫，以覆晶方式电性连接于第二可挠性基板上的连接端点，第三芯片经由第二粘着层固接于第二芯片的背面；第四芯片，主动面上具有第四焊垫，覆晶方式电性连接于第二可挠性基板上的第二表面的连接端点；第一可挠性基板及第二可挠性基板的自由端向下弯折，使第一可挠性基板的向外延伸的第一导电端点及第二可挠性基板上的向外延伸的第二导电端点分别电性连接于线路载板上的端点。

主权项

1、一种芯片封装结构，其特征在于包括：一线路载板，于一正面上配置有多个端点；一可挠性基板，具有一第一表面及一第二表面，该可挠性基板的接近一中央区域配置有多个连接端点，且所述连接端点经由多条导线与向外延伸的多个导电端点电性连接，其中所述连接端点同时曝露于该可挠性基板的该第一表面及该第二表面，而所述导电端点曝露于该可挠性基板的该第一表面，同时该可挠性基板的该第一表面的接近该中央区域形成一芯片置放区；一第一芯片，其一主动面上具有多个第一焊垫，以覆晶方式将该第一芯片的该主动面上的所述第一焊垫电性连接于该可挠性基板上的该第一表面的所述连接端点，且该第一芯片的一背面经由一粘着层固接于该线路载板的该正面上；及一第二芯片，其一主动面上具有多个第二焊垫，以覆晶方式将该第二芯片的该主动面上的所述第二焊垫电性连接于该可挠性基板上的该第二表面的所述连接端点；其中，该可挠性基板的自由端向下弯折，以使可挠性基板的向外延伸的所述导电端点分别电性连接于该线路载板上的所述端点。