| 发明名称 |
Carrier substrate for semiconductor multilayer strcuture and method of manufacturing semiconductor chips |
| 摘要 |
<p>Gegenstand der Erfindung ist eine Trägerschicht (1) für eine Halbleiterschichtenfolge, die eine elektrische Isolationsschicht (2) umfasst, die eine Keramik oder AlN enthält. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips angegeben.
</p> |
| 申请公布号 |
EP1536466(A3) |
申请公布日期 |
2009.12.30 |
| 申请号 |
EP20040026487 |
申请日期 |
2004.11.08 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
GROETSCH, STEFAN;ILLEK, STEFAN;PLOESSL, ANDREAS;HAHN, BERTHOLD |
| 分类号 |
H01L23/13;H01L23/373;H01L23/15;H01L23/367;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64;H01S5/02;H01S5/183 |
主分类号 |
H01L23/13 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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