| 发明名称 | 一种新型布局的集成电路结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型布局的集成电路结构，其包括：第一层金属；位于上述第一层金属上部的第一介电层，位于上述第一介电层内并贯通上述第一介电层的第一层金属通孔；位于上述第一介电层上部的第二层金属；位于上述第二层金属上部的第二介电层，位于上述第二介电层内并贯通上述第二介电层的第二层金属通孔；以及位于上述第二介电层上部的第三层金属；上述第二层金属通孔与上述第一层金属通孔在第二层金属的同一平面上的正投影处于不同位置。采用本实用新型可以避免在上层的第二层金属通孔湿法清洗时对下层的第一层金属通孔造成影响，从而提高了晶片的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN201374333Y | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200920007119.6 | 申请日期 | 2009.02.23 |
| 申请人 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 黄志刚;张进刚;任丙振;黄海栋;刘梅娜 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张春媛 |
| 主权项 | 1.一种新型布局的集成电路结构，包括：第一层金属；位于上述第一层金属上部的第一介电层，位于上述第一介电层内并贯通上述第一介电层的第一层金属通孔；位于上述第一介电层上部的第二层金属；位于上述第二层金属上部的第二介电层，位于上述第二介电层内并贯通上述第二介电层的第二层金属通孔；以及位于上述第二介电层上部的第三层金属；其特征在于，上述第二层金属通孔与上述第一层金属通孔在上述第二层金属的同一平面上的正投影处于不同位置。 | ||
| 地址 | 215025江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号 | ||