| 发明名称 | 芯片标识的制作方法及光罩 | ||
| 摘要 | 一种芯片标识的制作方法及光罩，包括下列步骤：确定与芯片一一对应的芯片标识图形；将芯片标识图形转移至晶圆的芯片切割保护环上，形成芯片标识。经上述步骤，根据芯片上的标识确定该芯片位于晶圆的位置，从而确定整个晶圆的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN100576434C | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200710038450.X | 申请日期 | 2007.03.22 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张步新;王媛 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;G03F1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种芯片标识的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：在晶圆上定义至少一个曝光区域；在每个曝光区域的芯片对应的芯片切割保护环上形成相应的区域标识，所述区域标识用于区分不同的曝光区域；在光罩上形成区分同一曝光区域中芯片的区域芯片标识图形；将光罩上的区域芯片标识图形转移至曝光区域的非区域标识所在的芯片切割保护环上，形成与芯片一一对应的区域芯片标识，并与区域标识构成芯片标识。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||