发明名称 | 用于快速热处理腔室的灯 | ||
摘要 | 揭露了一种用于基板热处理腔室中加热基板至高达至少1100℃的温度的灯组件。在一实施例中,该灯组件包括了一灯泡,其包围住贴附至一对导线的至少一可产生光线的灯丝,该灯泡具有一内表面与一外表面;一灯座是配置以接收该对导线,且该灯泡中具有表面处理以使光线可反射离开灯座的至少一部份。在另一实施例中,套管覆盖灯座,其截面面积比灯泡的截面面积小约1.2倍。 | ||
申请公布号 | CN101617191A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
申请号 | CN200880005351.4 | 申请日期 | 2008.02.14 |
申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | J·M·瑞尼西;K·索拉吉 |
分类号 | F26B19/00(2006.01)I | 主分类号 | F26B19/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆 嘉 |
主权项 | 1.一种灯组件,包括:灯泡,其包围住贴附至一对导线的至少一可产生光线的灯丝,该灯泡具有内表面与外表面;灯座,其是配置以接收该对导线,该灯组件适用于基板热处理腔室以加热该基板至高达至少约1100℃的温度,至少一部份该灯泡具有表面处理,其适以反射光线离开该灯座。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |