芯片埋入半导体封装基板结构及其制法

摘要

本发明是一种芯片埋入半导体封装基板结构及其制法，该芯片埋入半导体封装基板结构包括：一金属层、一设有开口的绝缘层、一设有开口的支承板、至少一具有多个电极垫的半导体芯片、另一绝缘层以及至少一线路层；本发明整合了芯片支承板的制造与半导体封装技术的工序，为客户端提供较大的需求弹性，同时能够简化半导体业工序与界面，本发明能有效逸散半导体芯片在运行时产生的热量，避免了现有芯片与其收纳底材间的封装过程中的填胶工序造成溢胶、无法有效充填等问题，有效提升生产质量及产品可靠性，由绝缘层作为固定半导体芯片及作为图案化线路工序的材料，可节省材料、降低制造成本。

主权项

1.一种芯片埋入半导体封装基板结构的制法，其特征在于，该芯片埋入半导体封装基板结构的制法包括：在一金属层表面粘着一绝缘层，且该绝缘层形成有至少一开口，外露出覆盖于其下的金属层；将至少一具有多个电极垫的半导体芯片接置在外露出该绝缘层开口中的金属层上；将一支承板接置在该绝缘层上，且该支承板对应该绝缘层开口处形成有贯穿开口，将该半导体芯片收纳其中；在该半导体芯片及该支承板上加热压合另一绝缘层，并使该另一绝缘层的材料充填在该半导体芯片与支承板间的间隙，从而形成覆盖该半导体芯片的包覆绝缘层；以及进行图案化线路工序，在覆盖住该半导体芯片及支承板的该包覆绝缘层上形成线路层，且在该包覆绝缘层中形成导电结构，使该线路层能够借由该导电结构，电性连接到该半导体芯片的电极垫。