| 发明名称 | 处理基板用的真空腔室及包含该真空腔室的设备 | ||
| 摘要 | 一种处理基板用的真空腔室包含：腔室本体；及腔室盖，与该腔室本体相结合，其中该腔室盖包含：框架，具有数个开口；及数个平板，与该数个开口相结合，该数个平板中的每一者皆具有比该框架更高的导热性。本发明的真空腔室可防止因强度提升所致的变形。 | ||
| 申请公布号 | CN101615571A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200910148064.5 | 申请日期 | 2009.06.24 |
| 申请人 | 周星工程股份有限公司 | 发明人 | 崔贤范;车安基 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种处理基板用的真空腔室，包含：腔室本体；及腔室盖，与该腔室本体相结合，其中该腔室盖包含：框架，具有数个开口；及数个平板，与该数个开口相结合，该数个平板中的每一者皆具有比该框架更高的导热性。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||