发明名称 СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ВСТРОЕННЫМИ РЕЗИСТОРАМИ
摘要 1. Способ изготовления печатных плат с встроенными резисторами, основанный на использовании металлической пластины в качестве основания печатной платы и последующем покрытии поверхности платы и стенок отверстия изоляционным слоем, заполнении отверстий резистивной пастой, нанесении токопроводящего слоя на поверхность платы и стенки монтажных отверстий и формировании проводящего рисунка схемы, отличающийся тем, что в качестве изоляционного слоя используют нитрид алюминия, встроенные резисторы размещают в отверстиях с нанесенным изоляционным слоем из нитрида алюминия на стенках отверстий, а токопроводящий слой наносят также на торцы встроенных резисторов. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование проводящего рисунка схемы осуществляют путем нанесения фотомаски, избирательного гальванического усиления толщины проводящего слоя, избирательного осаждения защитного металлорезиста, удаления фотомаски и травления проводящего слоя с пробельных мест. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование проводящего рисунка схемы осуществляют путем гальванического усиления толщины всего проводящего слоя, нанесения фотомаски на контактные площадки, проводники и места расположения торцев встроенных резисторов, вытравливания проводящего слоя с пробельных мест, удаления фотомаски, нанесения защитной паяльной маски и облуживания контактных площадок и стенок монтажных отверстий.
申请公布号 RU2008125209(A) 申请公布日期 2009.12.27
申请号 RU20080125209 申请日期 2008.06.23
申请人 Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский технологический институт "Техномаш" (ОАО"ЦНИТИ "Техномаш") (RU) 发明人 Сахно Эдуард Андреевич (RU);Балашов Михаил Анатольевич (RU);Жиликов Валентин Васильевич (RU);Парута Сергей Игоревич (RU)
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
地址