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L'Invention est relative à un procédé de fabrication d'une structure électromécanique présentant un premier substrat (1) comportant au moins une couche en matériau monocristallin (1) recouverte d'une couche sacrificielle (2) présentant une surface libre, la structure présentant au moins un pilier de renfort mécanique logé dans ladite couche sacrificielle, caractérisé en ce qu'il comporte : a) la réalisation, par gravure de la couche sacrificielle (2), d'au moins une région de puits (51, 52) définissant au moins un dit pilier mécanique ; b) le dépôt d'une première couche de fonctionnalisation (4, 31) en un premier matériau, par rapport auquel la couche sacrificielle est apte à être gravée sélectivement, la couche de fonctionnalisation (4) remplissant au moins partiellement au moins une région de puits (51) et recouvrant la surface libre de la couche sacrificielle (2) au moins autour de la ou des régions de puits ; b') le dépôt d'une couche de remplissage (6, 32) en un deuxième matériau différent du premier matériau pour terminer le remplissage de la ou des régions de puits (51), ladite couche de remplissage (6) recouvrant au moins partiellement la première couche de fonctionnalisation (4) autour de la ou des régions de puits (51) et une planarisation de la couche de remplissage (6, 32), le ou les piliers étant formés par la superposition d'au moins du premier et du deuxième matériaux dans la ou les régions de puits. L'invention concerne également une structure électromécanique obtenue par le procédé.
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