Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, umfassend mindestens ein elektronisches Bauelement (9) sowie eine Leiterbahnstruktur (7), mit der das mindestens eine elektronische Bauelement (9) kontaktiert wird. Bei dem Verfahren wird in einem ersten Schritt eine leitfähige Folie (1) zum Ausbilden der Leiterbahnstruktur (7) strukturiert. In einem zweiten Schritt wird die Leiterbahnstruktur (7) mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (9) bestückt. In einem abschließenden Schritt wird eine weitere Folie auf die mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (9) bestückte leitfähige Folie (1) auf der Seite, auf der die leitfähige Folie (1) mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (9) bestückt ist, auflaminiert.