| 发明名称 | 包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。 | ||
| 申请公布号 | CN101609830A | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200810213910.2 | 申请日期 | 2008.08.28 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 白尚津;郑栗教;郑炯美;卞贞洙 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板，包括：芯基板，具有形成在所述芯基板中的空腔，并包括形成在所述芯基板的两侧上的内部电路层；电子部件，容纳在所述空腔中；连接部，用于将所述电子部件的电极端子电连接至所述内部电路层；以及绝缘层，形成在所述芯基板的两侧上以覆盖所述电子部件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||