发明名称 激光加工方法以及激光加工装置
摘要 本发明涉及的激光加工装置中,具有:激光振荡器(3),其输出激光束(1);掩模(5),其配置在激光束的光路中,使从激光振荡器(3)输出的激光束成形为希望的直径或者形状;波阵面曲率调整单元(8),其配置在紧邻在前述掩模(5)前的激光束光路中,使前述掩模(5)上的激光束的波阵面曲率发散;复制透镜(7),其配置在前述掩模(5)和被加工物(2)之间的激光束光路中,在将透过前述掩模(5)的激光束照射在被加工物(2)表面时,将前述掩模(5)的像复制到被加工物(2)表面上,由此,因为可以使被加工物(2)表面上的激光束(1)的波阵面曲率(23)发散,所以即使是厚度厚的被加工物(2),也可以优化加工孔的锥度。
申请公布号 CN100571960C 申请公布日期 2009.12.23
申请号 CN200580001590.9 申请日期 2005.06.03
申请人 三菱电机株式会社 发明人 京藤友博;山本达也
分类号 B23K26/073(2006.01)I 主分类号 B23K26/073(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 何立波;张天舒
主权项 1.一种激光加工装置,其特征在于,具有:激光振荡器,其输出激光束;掩模,其配置在激光束的光路中,将从激光振荡器输出的激光束成形为具有希望的光束直径或者形状;波阵面曲率调整单元,其配置在紧邻在前述掩模前的激光束光路上,使前述掩模上的激光束的波阵面曲率发散;以及复制透镜,其配置在前述掩模和被加工物之间的激光束光路中,在将透过前述掩模的激光束照射到被加工物表面时,将前述掩模的像复制到被加工物表面。
地址 日本东京