一种光纤振动传感头及其制作方法

摘要

一种光纤振动传感头，由振动敏感芯片、双光纤准直器和封装壳体构成，双光纤准直器下方的封装壳体内设置有空腔，振动敏感芯片设置在的空腔中，振动敏感芯片由微光反射镜、硅支撑框架和衬底玻璃片构成，硅支撑框架与衬底玻璃片键合，微光反射镜设置在硅支撑框架内，微光反射镜与衬底玻璃片之间设置有阻尼空气腔，微光反射镜的两边对称地设置有扭转轴，扭转轴的一端与硅支撑框架连接。利用MEMS工艺集成制作MEMS振动敏感芯片，MEMS振动敏感芯片基于非对称扭转微光反射镜结构，从而实现批量制作。利用扭转轴作为弹性元件，微光反射镜自身作为敏感质量块反映振动加速度。利用阻尼空气腔来控制扭转的阻尼特性。本发明具有可批量生产，成本低、一致性好的优点。

主权项

1.一种光纤振动传感头，由一个振动敏感芯片和一个封装壳体构成，其特征在于：所述的封装壳体的上部固定设置有一个双光纤准直器或者单光纤准直器或者三光纤准直器，所述的准直器上连接有光纤，在准直器下方的封装壳体内设置有空腔，所述的振动敏感芯片设置在所述的空腔中，振动敏感芯片由一个微光反射镜、一个硅支撑框架和一个衬底玻璃片构成，所述的硅支撑框架与衬底玻璃片键合，所述的微光反射镜设置在硅支撑框架内，微光反射镜与衬底玻璃片之间设置有阻尼空气腔，微光反射镜的两边对称地设置有扭转轴，所述的扭转轴的一端与硅支撑框架连接，微光反射镜由一个硅片构成，所述的硅片的上表面覆盖有一个反射镜面。