发明名称 |
半导体制冷器及其散热装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体制冷器的散热装置,包括一进液口和一出液口,还包括一散热体和一密封板,所述散热体和密封板构成可容纳液体冷却介质的内腔,散热体的顶部设有至少两个凸台,所述进液口和出液口设于散热体的一侧端面。本实用新型还公开了一种半导体制冷器,包括制冷腔体和所述的散热装置。本实用新型的散热装置结构简单、耐压密封性佳、易于装配,且生产效率高。 |
申请公布号 |
CN201368617Y |
申请公布日期 |
2009.12.23 |
申请号 |
CN200920067420.6 |
申请日期 |
2009.01.23 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
发明人 |
张孝松;王飞;陈勇辉;聂宏飞;束剑平;于文忠 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
王 洁 |
主权项 |
1、一种半导体制冷器的散热装置,包括一进液口和一出液口,其特征在于,还包括一散热体和一密封板,所述散热体和密封板构成可容纳液体冷却介质的内腔,散热体的顶部设有至少两个凸台,所述进液口和出液口设于散热体的一侧端面,冷却介质通过所述进液口进入所述散热体,经过所述内腔,吸取所述凸台传导的半导体制冷片的热端面的热量,并将热量通过冷却介质从所述出液口排出。 |
地址 |
201203上海市张江高科技园区张东路1525号 |