发明名称 一种LED发光模组
摘要 本实用新型公开了一种贴片型LED发光模组。所述发光模组包括LED发光晶粒、线路板、承载线路板与LED晶粒的散热单元,所述散热单元及线路板对应放置LED发光晶粒处开孔,孔中穿有导热金属柱;LED发光晶粒设置于与线路板表面平齐的导热金属柱端面上并与线路板焊接;所述散热单元、线路板及导热金属柱互相铆接在一起;优选的,所述散热单元采用铝基板。与现有技术相比,本实用新型无论是生产成本还是材料成本都大大降低;且所述发光模组采用一体化结构,成品体积可调性大,性能可靠,品质优良;其可广泛应用于装饰、照明及远距离强光指示等各个领域,如以其成本优势大批量替代现有日光灯或白炽灯,还可达到节能环保的目的,具有很好的经济效益和社会效益。
申请公布号 CN201368359Y 申请公布日期 2009.12.23
申请号 CN200920052673.6 申请日期 2009.03.11
申请人 潘辉军 发明人 潘辉军
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 罗晓林
主权项 1.一种LED发光模组,包括LED发光晶粒、线路板、承载线路板和LED晶粒的散热单元,其特征在于:所述散热单元及线路板对应放置LED发光晶粒处开孔,孔中穿有导热金属柱;LED发光晶粒设置于与线路板表面平齐的导热金属柱端面上并用导电内引线与线路板焊接。
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