电子电路装置及其制造方法

摘要

本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

主权项

1.一种电子电路装置，其特征在于，具有：至少在一个面上形成导体布线以及连接端子的电路基板；设置在所述电路基板的所述一个面上的各向异性导电性树脂层；和分别在与所述连接端子相对向的位置设置有电极端子的多个电子部件，所述各向异性导电性树脂层包含选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子、以及具有核和形成于所述核的表面且比所述核大幅突出并具有导电性的多个突起部的导电体粒子或在表面具备具有导电性和弯曲性的多个突起部的导电体粒子中的至少一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过所述导电体粒子电连接多个所述电子部件的所述电极端子和所述连接端子，并且机械地固定所述电子部件和所述电路基板且保护所述导体布线。