发明名称 |
贾凡尼效应改善方法 |
摘要 |
本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法,增加需表面抗氧化处理的第一焊盘所在的线路网络中铜金面积比;且在无线路网络布置的位置增加不产生电气性能的第二焊盘,使第一焊盘所在的线路网络中铜与金的面积比≥3%,即铜面积∶金面积≥3∶100。即无线路网络布置区域位置增加从产品本身的电气性能上讲无实际功效的虚拟的焊盘,以增加铜金比例,使铜与金的面积比≥3%,即铜面积∶金面积≥3∶100。本发明可减少贾凡尼效应产生的影响,有效避免镍金印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开的缺点。 |
申请公布号 |
CN100574557C |
申请公布日期 |
2009.12.23 |
申请号 |
CN200610028733.1 |
申请日期 |
2006.07.07 |
申请人 |
沪士电子股份有限公司 |
发明人 |
黄将 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 |
代理人 |
陈丽新 |
主权项 |
1、一种贾凡尼效应改善方法,其特征在于,增加需表面抗氧化处理的第一焊盘所在的线路网络中铜金面积比;且在所述线路网络里的非功能性区域增加不产生电气性能的第二焊盘,使第一焊盘所在的线路网络中铜与金的面积比≥3%,即铜面积∶金面积≥3∶100。 |
地址 |
215301江苏省昆山市黑龙江北路55号 |