| 发明名称 | 一种LED背光模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED背光模块，包括基板，LED芯片，导光板和/或散光板，光散射与折射机构和外壳，其特征在于：LED芯片安装在导光板或散光板中。本发明中LED芯片直接封装在导光板或散光板等光学结构中，可以大大减小背光源的尺寸。从LED出光面向各个方向发出的光可以直接进入背光源光学结构中，非常有利于提高光的利用效率。和传统LED芯片单独封装的方法不同，多个LED芯片的底座焊接在一块或多块基板上，增加了散热面积，改善了热量的扩散效果。该发明制作简单，适用于制作直下式和侧光式背光源，非常有利于提高产业竞争能力。 | ||
| 申请公布号 | CN100573266C | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200610057241.5 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 刘敬伟;王刚;李俊峰;王大巍;任建昌;孙润光 |
| 分类号 | G02F1/13357(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13357(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘 芳 |
| 主权项 | 1.一种LED背光模块，包括基板，LED芯片，导光板，散光板，光散射与折射机构和外壳，其特征在于：LED芯片安装在导光板中，所述的导光板上制作有凹形结构，LED芯片安放在这些凹形结构中。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||