| 发明名称 | 印制电路板的成套排版结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印制电路板的成套排版结构，包括电路板板材和嵌设于电路板板材上的若干电路板，所述若干电路板包括位于的主电路板以及排布于主电路板外周与主电路板配套使用的辅电路板，所述每个电路板与其周边之间设有分隔间隙，所述每个电路板于其周围的分隔间隙处通过易撕的连接脚与邻近的周边连接固定。本实用新型可以节约配置电路板的人工；同时便于成套电路板的生产和运输管理，节约了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201369874Y | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200920142101.7 | 申请日期 | 2009.03.17 |
| 申请人 | 苏州大展电路工业有限公司 | 发明人 | 严晋花 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范 晴 |
| 主权项 | 1.一种印制电路板的成套排版结构，包括电路板板材(1)和嵌设于电路板板材(1)上的若干电路板，其特征在于：所述若干电路板包括位于中央的主电路板(2)以及排布于主电路板(2)外周与主电路板(2)配套使用的辅电路板，所述每个电路板与其周边之间设有分隔间隙(3)，所述每个电路板于其周围的分隔间隙(3)处通过易撕的连接脚(4)与邻近的周边连接固定。 | ||
| 地址 | 215129江苏省苏州市新区长江路588号 | ||