气体注入装置

摘要

本发明公开了一种气体注入装置，包括喷嘴，喷嘴设置在反应腔室的上盖板上，喷嘴的侧壁上设有多个出气孔，相应的所述的上盖板上设有多个注气槽，所述多个出气孔通过相应的注气槽与反应腔室相通。一方面喷嘴可通过其下部的中心气孔向反应腔室供气，另一方面还可以通过侧面的出气孔、注气槽向反应腔室供气，加大了对反应腔室边缘位置的供气，结构简单、气体注射覆盖的面积大、且气体分布均匀。本发明尤其适用于半导体硅片加工设备的供气系统中，也适用于其它场合的供气。

主权项

1、一种气体注入装置，用于向反应腔室供气，包括喷嘴，喷嘴设置在反应腔室的上盖板上，喷嘴的中部设有气体通道，气体通道与反应腔室相通，用于向反应腔室供气，其特征在于，所述喷嘴的下部开有中心气孔，所述气体通道通过中心气孔与反应腔室相通；所述的喷嘴的侧壁上设有多个出气孔，相应的所述的上盖板上设有多个注气槽，所述多个出气孔通过相应的注气槽与反应腔室相通。