发明名称 |
晶粒取放系统及顶针器 |
摘要 |
本发明提供一种具有晶粒取放系统及顶针器,属于晶粒取放技术领域。为解决现有晶粒取放设备中,晶粒影像清晰度不好的问题而发明。所述晶粒取放系统包括影像传感器、取放机具以及顶针器;所述顶针器具有顶针盖,由顶面和侧面所组成。顶针器内具有光源,配置于顶针器的腔室内。顶针配置于上述腔室内,藉以支撑晶圆上的晶粒。上述顶针盖之顶面系由可透光材质所制成,使于腔室内光源的光线能透过顶面至外部环境。以对在晶圆上的晶粒进行取放。 |
申请公布号 |
CN101609786A |
申请公布日期 |
2009.12.23 |
申请号 |
CN200810127004.0 |
申请日期 |
2008.06.17 |
申请人 |
旺硅科技股份有限公司 |
发明人 |
郭远明;陈建发;张志荣;徐嘉彬 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 |
代理人 |
申 健 |
主权项 |
1.一种晶粒取放系统,其特征在于,包括:影像传感器,以撷取晶圆上晶粒的影像;取放机具,置于该晶圆的一侧,以真空方式吸附该晶粒;以及顶针器,置于该晶圆的另一侧,该顶针器包括:顶针盖,具有顶面及侧面,通过该顶面及该侧面形成腔室,该顶面具有顶针孔,该顶面由可透光材质制成;光源,配置于该腔室内,通过该顶面将该光源的光线散发到该顶针盖外;顶针,对应该顶针孔,配置于该腔室内;以及驱动部件,连接该顶针,以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动,通过驱动该顶针穿过该顶针孔,以将该晶粒移开该晶圆。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹北市中和街155号 |