| 发明名称 | 用于电子元件和导体轨迹的可热活化和可交联的胶粘带 | ||
| 摘要 | 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)酸改性或酸-酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN100572483C | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200510079412.X | 申请日期 | 2005.06.21 |
| 申请人 | 蒂萨股份公司 | 发明人 | 索斯滕·克拉温克尔;克里斯琴·林 |
| 分类号 | C09J153/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H04K1/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J153/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 贾静环;宋 莉 |
| 主权项 | 1.用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有至少由下述组成的胶粘剂：a)酸改性或酸-酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。 | ||
| 地址 | 德国汉堡 | ||